HDI板中的一阶与二阶的生产流程与区别方式

分类：新闻资讯

发布时间：2021-12-21

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1. 压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射--------》一阶 2.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射，钻孔==》外层再压一次铜箔==》再镭射-------》二阶。

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